AMDとAppleに激震、IntelとQualcommが次世代モバイルCPUで業務提携 [422186189]
■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
世界有数の半導体メーカーであるIntelは、他社が設計したチップを製造するファウンダリビジネスを拡大しようとしています。そして、その最初の大きな顧客として、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）で大きなシェアを持つQualcommのチップを製造することが発表されました。
■Intelの20Aプロセスで製造されるQualcommのチップ
QualcommのチップはIntelの20Aと呼ばれるプロセスで製造されます。
これは、2011年に導入されたFinFET以来の革新的な構造といわれる、RibbonFETを採用したものです。
20Aプロセスは2024年に立ち上がる予定ですが、Qualcommのチップがいつ頃製造開始されるのか、どの製品がIntelによって製造されるのか、数量はどれくらいかといった詳細は明らかにされていません。
■AmazonもIntelのパッケージング技術を利用
また、AWS向けビジネスで独自のチップを設計しているAmazonもIntelのパッケージング技術を利用する予定であるとされています。
Amazonの場合、チップ自体をIntelで製造するわけではなく、複数のシリコンチップを1つのパッケージに入れる「チップレット」または「タイル」と呼ばれるパッケージング技術のみの利用です。
Intelはこれら2つの大型契約を皮切りに、TSMCやSamsungといったファウンダリビジネスを行っているメーカーに対抗していくとみられます。
現在TSMCのみにチップ製造を依存しているAppleも、サプライチェーンの多様化の観点から、潜在的な顧客の1つといえるでしょう。
https://iphone-mania.jp/news-385222/ >>30
そうなんだ。GFって元々AMDの製造部門だったような。 AMDはSamsungにRADEON IP渡してるわけで 11世代インテル入ってるけど、マイクラは余裕やな
mobたくさんいても音を上げない >>17
NVIDIA RTX30シリーズがサムチョンではなくTSMCだったらどんなに良かった事か >>51
同じアーキのRocketは見事なまでにベンチ番長だったから信用してない インテルはニコンに騙されてEUVに乗り遅れたということでよろしいか？
それともニコンがインテルに騙されてEUVやめてもうた？ >>51
爆熱過ぎてまともに16コア載せられないんで
マルチスレッドじゃamdには勝てない >>71
マルチスレッドのベンチでも12900が勝ってたで 10年やってやっと大口の顧客が付いたのか
良かったな >>73
その眉唾情報昇圧しまくってる水冷って話だろ？
定格が出てから話してくれ >>78
この場合の水冷ってチラーみたいなやつだろ？当たり前に用意できるもんじゃないぞ インテル製水冷水枕(ペルチェ付き)は凄いらしいぜ、AMDも新ソケットでは同レベルのを出して欲しい TSMCはトラブル続きで生産能力ガタ落ち中だし
こういう流れは他にも出てくるんじゃね 20AってTSMCの2nm相当か
2024までに出来るんかね >>81
Intelはベンチ結果誤魔化すために56秒間TDPの2倍の電力を消費してOC状態になる ていうかTSMCに空きができるんだから
むしろAMDとアップルに好都合な話だよね >>1
予想外だが中々強力な組合せ
ダメージ受けるのはTSMC、SAMSUNG、AMD
Apple影響ないどころか漁夫の利を得られるだろうnVidiaも同様 Appleはいつも流行が終わった頃に仲間外れされるのな。
マッキントッシュが流行したあとの、あの時も気の毒だったよなw >>1
いいんでないの…？
台湾一強の時代が終わることはいいことだ
でも本当は日本がそれをやれたらな… intelが絵に書いた餅をチックタックさせてたのって、それこそ蓮くらい前まで遡る必要あるんだが？
今回も市場は「自社製造に拘ってまたコケるわ」って思ってるみたいだし AMDもAppleもファブレスなんだからむしろ選択肢が増えるってだけじゃ AMDとAppleに激震、IntelとQualcommが次世
https://youtu.be/GfxeHJdgMa8 インテルが少し前ににアップルにM1の製造ウチでも手伝わせてくれって言って断られてたじゃん
AMDもアップルも全く焦ってねーよ AMD/Apple「Intelなんかと組んでQualcommは大丈夫かなあ」 ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
