AMDとAppleに激震、IntelとQualcommが次世代モバイルCPUで業務提携 [422186189]
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世界有数の半導体メーカーであるIntelは、他社が設計したチップを製造するファウンダリビジネスを拡大しようとしています。そして、その最初の大きな顧客として、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）で大きなシェアを持つQualcommのチップを製造することが発表されました。
■Intelの20Aプロセスで製造されるQualcommのチップ
QualcommのチップはIntelの20Aと呼ばれるプロセスで製造されます。
これは、2011年に導入されたFinFET以来の革新的な構造といわれる、RibbonFETを採用したものです。
20Aプロセスは2024年に立ち上がる予定ですが、Qualcommのチップがいつ頃製造開始されるのか、どの製品がIntelによって製造されるのか、数量はどれくらいかといった詳細は明らかにされていません。
■AmazonもIntelのパッケージング技術を利用
また、AWS向けビジネスで独自のチップを設計しているAmazonもIntelのパッケージング技術を利用する予定であるとされています。
Amazonの場合、チップ自体をIntelで製造するわけではなく、複数のシリコンチップを1つのパッケージに入れる「チップレット」または「タイル」と呼ばれるパッケージング技術のみの利用です。
Intelはこれら2つの大型契約を皮切りに、TSMCやSamsungといったファウンダリビジネスを行っているメーカーに対抗していくとみられます。
現在TSMCのみにチップ製造を依存しているAppleも、サプライチェーンの多様化の観点から、潜在的な顧客の1つといえるでしょう。
https://iphone-mania.jp/news-385222/ tsmc依存からの脱却はどのメーカーにも必要
tsmcも競合が居なければ価格を下げないし
消費者にとっては良い事だ
ぶっちゃけIntel以外で競合に成れるメーカーは居ないけど 今TSMC依存酷いからなあ
熱くてもいいからIntelにがんばってもらわんと ソフィアで文字通り爆死したIntelなら、まだSamsung3nmの方が熱低そうなんですが24年頃 あぁこれ技術提携じゃなくて製造委託か
TSMCの製造ラインは世界的に取り合いになってるし
Samsungの製造ラインは質悪め >>13
AMDはサムスンと共同開発している。
今年の秋ごろに正式発表になる。 Qualcomm888はサムソンだが
895はTSMCに切り替えた
さすがチョンのゴミはもう無理か 引退状態だったアムロがカラバ船に乗船した感じやろ
次のTSMCのダカール演説でインテル復活か如何かが少しわかる 委託っつても24年の20Aなんですけどね
はっきりいってここのロードマップは嘘八百だから
信じるだけ無駄 >>15
TSMCと比べたら、Intel＆GFもサムスン並みかそれ以上に熱い質になりそうなんだけど
前回の泥版atomもアチアチだったし ・プロセスの表記を他社とあわせるので10nm++は7に改称する
・3nm以降はAと表記(実際の長さとは連動しない)
・4(旧7nm)は22年中の量産,3(旧7nmの改良ver?)は23年中の量産
20Aは24年中の量産開始を目指す
・EMIBはSapphire Rapidsから投入予定
・Foverosは第二世代をMeteorから投入予定
・目標通りに行けば25年にはTSMCを抜ける...はず 2024年に予約入れましたよ
さて、予約通りに出来るか
そこはわからない >>22
んな事言ったらNVIDIAもサムスンに委託してるし
GFもサムスンの14nm技術を貰ってきたしな いや
スマホ向けのモバイルCPUに関していえば、次に天下を取るのはnVidia インテルもASML導入するんだろうな
また1つメイドインジャパンの火が消えていく >>25
そのGFをインテルが買った
IBM本家と組むのはともかく、今さらGFなんかじゃ勝負にならんだろうに >>30
せやな はっきり言って気が狂ってる買収だわ
GF本体の技術は28nmで止まっている上に
IBMから契約不履行で訴訟されるかもしれないのに
こんなゴミを3兆円で買う意味が分からん >>17
これもあんだろうね モバイルはリーク電流にシビアだし グラフィック機能付きのCPUって一時期低迷してたけど結局その技術の有無がモバイル市場のシェアを分けたな ryzenすげーIntelオワコンとか言うけどryzenの設計者って今Intelにいるんだろ
ずっと殿様商売やってたからこういう人が活躍できる社風なのかは知らんが >>29
いつの話しだよ
10年前からASML使ってるだろ >>37
すぐ辞めたぞ
あまりにも早い辞職だったから何かあったんだろうな >>41
「TSMC委託提案したら却下された、Intelでは殆ど事務管理職の仕事しかさせて貰えなかった」
って本人がインタビューで言ってた
AMD林檎に走らせないためとはいえ、相変わらず巨人みたいな無駄補強で飼い殺し https://gigazine.net/news/20210621-jim-keller-interview/
インタビューでジム本人が語っているけど
インテルでの主な業務はアドバイザーだったそうで
技術を直接開発することはなかったとか Intelの１２世代はRYZEN5950より25%早いってことだから
インテルが王座奪還だとか
amdの新型は暫く無いらしいからな キャパ確保で製造ライン分散が目的なんだろうけど、マルチプロセス対応すると設計部隊を倍増しないと逆に性能ダウンする。 >>52
インテルはCPU部とGPU部とアンコア部と分けて製造して
基板上に高密度実装しようとしてるぞ つまりインテルが下請けになるってこと？(´・ω・｀) AMDのGlobal Founderiesはどうなったん？ >>30
そうなんだ。GFって元々AMDの製造部門だったような。 AMDはSamsungにRADEON IP渡してるわけで 11世代インテル入ってるけど、マイクラは余裕やな
mobたくさんいても音を上げない >>17
NVIDIA RTX30シリーズがサムチョンではなくTSMCだったらどんなに良かった事か >>51
同じアーキのRocketは見事なまでにベンチ番長だったから信用してない インテルはニコンに騙されてEUVに乗り遅れたということでよろしいか？
それともニコンがインテルに騙されてEUVやめてもうた？ >>51
爆熱過ぎてまともに16コア載せられないんで
マルチスレッドじゃamdには勝てない >>71
マルチスレッドのベンチでも12900が勝ってたで 10年やってやっと大口の顧客が付いたのか
良かったな >>73
その眉唾情報昇圧しまくってる水冷って話だろ？
定格が出てから話してくれ >>78
この場合の水冷ってチラーみたいなやつだろ？当たり前に用意できるもんじゃないぞ インテル製水冷水枕(ペルチェ付き)は凄いらしいぜ、AMDも新ソケットでは同レベルのを出して欲しい TSMCはトラブル続きで生産能力ガタ落ち中だし
こういう流れは他にも出てくるんじゃね 20AってTSMCの2nm相当か
2024までに出来るんかね >>81
Intelはベンチ結果誤魔化すために56秒間TDPの2倍の電力を消費してOC状態になる ていうかTSMCに空きができるんだから
むしろAMDとアップルに好都合な話だよね >>1
予想外だが中々強力な組合せ
ダメージ受けるのはTSMC、SAMSUNG、AMD
Apple影響ないどころか漁夫の利を得られるだろうnVidiaも同様 Appleはいつも流行が終わった頃に仲間外れされるのな。
マッキントッシュが流行したあとの、あの時も気の毒だったよなw >>1
いいんでないの…？
台湾一強の時代が終わることはいいことだ
でも本当は日本がそれをやれたらな… intelが絵に書いた餅をチックタックさせてたのって、それこそ蓮くらい前まで遡る必要あるんだが？
今回も市場は「自社製造に拘ってまたコケるわ」って思ってるみたいだし AMDもAppleもファブレスなんだからむしろ選択肢が増えるってだけじゃ AMDとAppleに激震、IntelとQualcommが次世
https://youtu.be/GfxeHJdgMa8 インテルが少し前ににアップルにM1の製造ウチでも手伝わせてくれって言って断られてたじゃん
AMDもアップルも全く焦ってねーよ AMD/Apple「Intelなんかと組んでQualcommは大丈夫かなあ」 ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
