米Intelは12日(現地時間)、次世代の高速汎用インターフェイス「Thunderbolt 5」を発表した。搭載PCやアクセサリ類は2024年以降順次登場する見込みだ。
USB Type-Cコネクタを採用するという点ではこれまで通りだが、「USB4 Version 2.0」と同じPAM-3(Pulse Amplitude Modulation with 3 Levels)シグナリング技術を採用することで帯域幅を2倍に引き上げた。
これにより80Gbps双方向転送が可能になった。
転送速度が高速化したことで、8Kクラスの高解像度ビデオの外部ストレージへの保存が高速化されるほか、
ディスクリートGPUの性能をより活かせるようになったり、外付けAIアクセラレータが登場したりといった新たなアプリケーションの登場も期待される。
また、Thunderbolt 5では4つの転送レーンのうち、標準では送信が2つ、受信が2つの対称構成となっており、これで80Gbpsの双方向転送を実現しているが、
このうち1レーンを送信に変更する非対称の「Bandwidth Boost」を使うことで、120Gbps送信が可能になる。
これにより8K解像度、540Hzの超高リフレッシュレート、または3画面の4K/144Hz転送が実現する。
さらに、USB PD給電規格に関しても、USB PD EPRをサポートし、140Wを最低要件、最大で240Wの給電が可能となった。
これによりディスクリートGPUを搭載するゲーミングノートやクリエイター向けノートでも、ケーブル1本で給電からデータ転送まで行なえるようになったとしている。
「Thunderbolt 5」登場。最大120Gbps転送が可能な最強インターフェイス
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1530628.html
