「韓国のサムスン電子と台湾のＴＳＭＣに追いつく」として中国が巨額を注ぎ込んで最先端半導体メーカー育成に出たが、いずれも失敗に終わったとの分析が出てきた。

ウォール・ストリート・ジャーナルは９日付で、中国でこの３年間に少なくとも６件の新たな大規模半導体製造プロジェクトが失敗したと企業発表と中国国営メディア報道、地方政府文書などを分析し報道した。

これらプロジェクトに投入された金額は最小２３億ドルで、大部分は中国政府が支援した金額だ。だが同紙よると一部企業はただ１個の半導体すら作り出すことができなかった。

ファウンドリー（半導体委託生産）企業である武漢弘芯半導体（ＨＳＭＣ）と泉芯集成電路（ＱＸＩＣ）は無為に終わった６件のプロジェクトのうち中国の「半導体崛起失敗」を象徴する代表的な事例だ。

両社はサムスン電子とＴＳＭＣが世界市場を先導する１４ナノメートル以下工程の製品を量産するという遠大な目標を持って設立された。また、数年で７ナノメートルの超微細工程製品まで作るという青写真も出した。これら企業は莫大な年俸などを掲げ元ＴＳＭＣ役員ら台湾のエンジニアを集めた。

だがこれら企業は地方政府から受けた莫大な投資金を浪費しこれまでただひとつのチップも商業用として生産できなかった。最先端半導体を量産するには少なくとも数十億ドルの費用がかかるということを遅れて理解したためだ。

結局昨年６月にＨＳＭＣは正式に廃業し、ＱＸＩＣも営業を中断した状態だ。ＱＸＩＣのある従業員は「半導体製造技術を備えた専門人材を集めたが、彼らの技術をひとつに統合する能力が不足していた」と敗因を分析した。

同紙は中国の半導体企業が自国内の需要の１７％程度しか生産できないため、半導体製造能力の拡大が中国政府の最優先順位だと診断した。特に米国の制裁によりスマートフォンとコンピュータプロセッサに使われる最先端チップ開発能力はさらに遅れている状況だ。

中国はこれを挽回するために２０１４年から２度にわたりいわゆる「ビッグファンド」と呼ばれる半導体産業支援金総額５２０億ドルを投じた。だが飲食業やセメントメーカーなど数万社の企業がこの支援金を得ようと半導体関連会社のように装い登録したという。
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