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AMD、半導体をレゴブロック化、コアを合体させると新CPUが誕生する画期的方式
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0001名無しさん＠涙目です。(北海道) [EU]
2018/12/06(木) 15:34:18.62ID:Xn6p+PJX0?PLT(12015)

AMDは、7nmプロセスのZEN 2世代のCPU「Rome(ローム)」に、マルチダイのモジュラー設計を採用した。
CPUをI/OダイとCPUダイに分割。
CPUダイを先端の7nmプロセスで製造する一方、I/Oダイは成熟した14nmプロセスで製造する。

64コアのRome CPUは、1個のI/Oダイと、8CPUコアを搭載した8個のCPUダイで構成される「MCM(Multi-Chip Module)」となっている。
AMDは、CPUパッケージ内のモジュラー化されたダイを「チップレット(Chiplet)」と呼んでいる。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1156455.html
0002名無しさん＠涙目です。(dion軍) [US]
2018/12/06(木) 15:35:30.19ID:DYasvn/l0
はい
0003大島栄城 ◆n3rBZgRz6w (catv?) [GB]
2018/12/06(木) 15:36:02.26ID:3Ky0+vzO0
３次元半導体が出来たのか
0004名無しさん＠涙目です。(北海道) [EU]
2018/12/06(木) 15:37:28.44ID:Xn6p+PJX0
従来にないマルチダイアーキテクチャのRomeだが、じつは、こうしたダイ分割の方向性自体は、
ある程度予想されていた。AMDだけでなく、Intelも似たような構想を示しており、今後の先端
プロセスのCPUでは、決して異例の構成ではなくなる可能性がある。
それは、10nm以降のプロセスの特殊性にある。

7nmプロセス世代で顕著なのは、コスト上昇だ。最先端プロセス技術は、露光プロセスが
複雑になっているため、プロセス済みウェハのコストは大幅に上昇している。下はAMDが
「2018 Symposia on VLSI Technology and Circuits」のチュートリアルで示したコスト比較のスライドだ。
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1156/455/03_l.jpg

歩留まりを加味したコストを比較すると16/14nmプロセスノードに対して、7nmノードは
2倍近いコストに膨れ上がっていることがわかる。45nmプロセス当時と比較すると4倍のコストだ。
言い換えれば、16/14nmプロセスと同じダイサイズのチップの製造でも、7nmでは2倍のコストが
かかるということだ。

これは、よく言われる「ムーアの法則」の鈍化と結びついている。ムーアの法則は、2年ごとに
チップに載せられるトランジスタ数が2倍になる、というものだが、実際には経済則の側面が強い。
ウェハあたりのコストはほとんど変わらず、トランジスタ数が倍になることで、トランジスタあたりの
コストが半減する。言い換えれば、プロセスの微細化によって、2倍の機能を同じコストで手に
入れることができる。

ところが、7nm世代では、コストが急上昇することで、ムーアの法則の経済則が崩れてしまっている。
ここに問題がある。
0006名無しさん＠涙目です。(大阪府) [US]
2018/12/06(木) 15:38:41.62ID:MaI9qAn70
踏んづけたら痛いの？(´；ω；｀)
0009名無しさん＠涙目です。(岐阜県) [GB]
2018/12/06(木) 15:43:27.71ID:bfxas+mQ0
つーか電子ブロックやな(´ω`)
0011名無しさん＠涙目です。(大阪府) [MY]
2018/12/06(木) 15:45:03.36ID:cjfrpWcE0
電子ブロック『ちょっと特許の件でお話が〜』
0014大島栄城 ◆n3rBZgRz6w (catv?) [GB]
2018/12/06(木) 16:02:44.21ID:3Ky0+vzO0
>>8
東芝が倒産するまえ、３次元半導体ができか毛

で、韓国のスパイとかもう魑魅魍魎にやられた

けっきょく、アメリカかドイツ人に盗まれる
0015名無しさん＠涙目です。(catv?) [FI]
2018/12/06(木) 16:03:55.15ID:srISxL860
昔、intel、AMDもスロット型のCPUがあって、演算コアとキッシュコアを別々に乗っていた

そして今のようなCPUになったんだけど、AMDはスロットじゃなくて今のソケットスペースに別々にコアを分ける話

コストが高い、サーバー用なら話が分かるがとガセネタと思っていたが、不良品が多くなるからそれよりは安く出来るお話、、なの？
0022名無しさん＠涙目です。(茸) [RU]
2018/12/06(木) 16:51:00.46ID:qyIfwt9v0
>>15
コアの品質によって売るモデル変えて歩留まり減らしてる
8コアで作ったけど、8コア用としては品質が微妙なものは6コア版として売るみたいな
0026名無しさん＠涙目です。(チベット自治区) [US]
2018/12/06(木) 17:50:43.46ID:qMjSBcj70
AMDのそれは、8コアから６コア４コアと作るけど、

８コアから４コアに減らしても現実は８コアが搭載されており、
消費電力は半分にならない不思議さ
0027名無しさん＠涙目です。(チベット自治区) [US]
2018/12/06(木) 17:53:17.41ID:qMjSBcj70
８コアのRyzen売るために、６コアも４コアも１２コアも１６コアもそれ以上
性能比で安くない現実。Zen２、Zen３でとか言っているが性能あがって安くなるのは初代だけ
0028名無しさん＠涙目です。(庭) [US]
2018/12/06(木) 18:06:53.46ID:dZi7zsPB0
レゴでこんなことができるようになるのか( ´･ω･`)
https://youtu.be/7fNHPTYMU74
0030名無しさん＠涙目です。(西日本) [IN]
2018/12/06(木) 18:31:44.01ID:FdNR48AB0
レゴブロックというより学研だろこれ
0031名無しさん＠涙目です。(東京都) [CO]
2018/12/06(木) 18:37:10.91ID:XRcKxztM0
考え方は電子ブロックだなこれ
0037名無しさん＠涙目です。(岐阜県) [ﾆﾀﾞ]
2018/12/06(木) 19:07:42.96ID:ugYxZ+760
１人クラウド？ｗ
0041名無しさん＠涙目です。(茸) [GB]
2018/12/06(木) 20:38:51.31ID:Rj1E+kGt0
結局コストが高くなりそうだけどなあ
最新プロセスだと外部とやり取りできるほどの出力とか耐圧が取れないのかしら
0043名無しさん＠涙目です。(大阪府) [US]
2018/12/06(木) 21:59:20.16ID:mO2phSus0
次世代APUはいつ頃かね
0045名無しさん＠涙目です。(新疆ウイグル自治区) [US]
2018/12/06(木) 22:12:07.47ID:rFlfvQnn0
そのうちCPUソケットが4分割されて1個ずつ差せるようになるんだよ
0047名無しさん＠涙目です。(福岡県) [BG]
2018/12/06(木) 22:16:17.11ID:wfTlYWq60
>>41
全部を1つの巨大ダイに収めるよりも安くなるらしい
0053名無しさん＠涙目です。(catv?) [US]
2018/12/07(金) 12:29:12.42ID:yZXtSlOv0
>>41
外部I/Oは電流かせぐために一定の面積が必要
高速に動かさないなら一個前のプロセスで十分
耐圧や保護回路でも実績のあるの使いたいかもね
0056名無しさん＠涙目です。(庭) [ﾆﾀﾞ]
2018/12/08(土) 05:34:37.88ID:hlyvkgEh0
>>15
ダイは小さいほど歩留まり高くて低コストになる
Zen2は80mm2とかでクソ小さいから9割以上8コアの完動品になる
1個辺りも数十ドル程度で作れる

単純に作るだけならRomeは500ドル程度だろうな
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