2020.07.29午後4:53
29日、業界によると、日本は、世界で最も高速なコンピュータを作るために、サムスン電子の「HBM」（高帯域メモリ）を搭載したことが分かった。
HBMは、スーパーコンピュータに搭載される高速DＲＡＭ3次元積層技術であるシリコン貫通積極的に（TSV）を活用して、DＲＡＭを垂直に積んだものをいう。
この分野では、国内の企業は、圧倒的な技術力を備えている。
2015年ハイニックスは第1世代のHBMを開発・量産した。
サムスン電子は、現存する最高のHBMメーカーだ。
2018年にサムスン電子は第2世代のHBMを世界で初めて商用化し、2月には、第3世代HBMを世界に先駆けて発売した。
現在、第2世代HBMを生産する企業は、サムスン電子が唯一だ。
日本が自尊心を立てるためには、仕方なくサムスン電子の半導体を使わなければならということ。
日本は2018年に東芝が、韓米日コンソーシアムに渡った後、メモリ業界を米国に依存していた。
しかし、HBM分野では、米国企業がサムスン電子に劣ると判断すると、仕方なくサムスン電子に手を出したとみられる。
https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&;mid=shm&sid1=105&oid=417&aid=0000574481
