チップメーカーのTSMC、UMC、サムスンが値上げを計画
2022.05.17 Data Center Dynamics
世界大手の受託チップメーカーが、最大20％の値上げを計画していることを顧客に通知しました。
台湾積体電路製造股?有限公司（ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company：TSMC）、United Microelectronics Corp.（UMC）、サムスンは、
インフレ懸念、電力や部品コストの上昇、高金利を理由に、顧客に値上げを通知しました。
ウクライナ戦争による世界的な不確実性や、中国でのCovid-19によるロックダウンの影響も、問題をさらに深刻化しています。
サムスンはプロセスノードによって15?20％の値上げをする可能性があるとBloombergは報じています。チップ技術が古ければ古いほど、値上げ幅は大きくなります。
価格引き上げは、顧客との交渉が終われば、今年後半に実施される見通しです。
TSMCとUMCは、より小さな一桁の値上げを計画しています。しかし、サムスンが昨年価格を上げなかったのに対し、台湾の両社は昨年コスト増を行っています。
世界最大の受託チップメーカーTSMCは、昨年8月に過去10年で最大の値上げを実施し、20％の値上げを行いました。これは、世界的なチップ供給不足の中、
1000億ドルを超える工場拡張のための資金を調達するためです。現在は、プロセス技術に応じて5?8％の値上げを目指している、と日経アジアは報じています。
この値上げは、2023年の初めから実施される予定です。
また、同社は昨年チップ設計の顧客企業に対して、製品が量産に入った後、四半期ごとに価格を引き下げるという従来のやり方をやめると発表しています。
世界的なチップ不足はまだ数年続くと予想されていますが、特に設備不足で新しい工場の展開が遅れているため消費者の需要が変化しており、不足の感じ方に影響を与える可能性があります。
https://cafe-dc.com/semiconductor/chipmakers-tsmc-umc-and-samsung-plan-to-raise-prices/
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