2021.05.14. 6:01

サムスン電子がファウンドリ（半導体受託生産）事業に不可欠なオランダのASML社極紫外線（EUV）露光装置引数競争で業界1位の台湾TSMCに遅れをとっているという分析が出ている。最近両社はファウンドリ市場拡大のために激しく戦っているが、遅い機器の確保にサムスン電子の競争力が低下するという懸念も出ている。

14日、電子業界と海外メディアによると、TSMCは今年ASMLが提供するEUV装置の70％を供給される。米国IT専門媒体サムモバイルは最近、「サムスン電子がEUVプロセスのための十分な生産設備の確保に失敗し、半導体競争でTSMCに敗れた」とし、「TSMCがサムスンを破って、十分なEUV生産設備を確保したものとみられる」とした。

日本の日本経済新聞（日経）は最近、「ASMLのEUV装置の中で、70％をサムスン電子のライバルであるTSMCが占めることになった」とし「サムスン電子はEUV機器の購入台数を迅速に増やしているが、すでに多くのEUV装置を確保したTSMCに短期間に追いつくのは容易ではないようだ」と報じた。 中略

サムスン電子は昨年EUV装置を20台購入したが、今年導入される機器の数はその半分である10台に過ぎない。既存の保有25台と合わせると、サムスン電子が今年稼働することができると思われるEUV装置総数は35台。一方、既に50台を持っているTSMCは今年30台を追加して、来年から80台を運営する。両社のEUV装置台数の格差が時間が経つにつれて増えているというのが、電子業界の診断である。

EUV装置が十分でなければ微細工程で半導体を作成する顧客を確保するのが難しくなる。半導体受注戦で押される可能性がある。その場合、市場シェアは永遠のギャップを生むようになる。サムスン電子のファウンドリ市場シェアが20％のラインを超えないのも、最終的にEUV装置の数が十分ではないためと分析される。台湾の市場調査会社のトレンドフォースによると、今年第1四半期のファウンドリ市場シェアはTSMCが56％、サムスン電子が18％である。

代わりに、サムスン電子はEUV装置の格差を克服するために、次世代の技術開発に速度を出している。来年リリースする3ナノメートルファウンドリから現在適用されているピンペト（finFET）の代わりに、チップ面積と消費電力を抑えた「GAA（Gate-All-Around）」工程を適用する。新しい技術を介してTSMCとの技術格差を減らしていくというのが、サムスン電子の計画である。

https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&;mid=sec&sid1=105&oid=366&aid=0000717142